米国の半導体製造装置出荷も減少ムードに転じた
2018/11/27 11:49
米国の半導体製造装置出荷金額、5カ月連続で前月比減少し、SEMI内からも19年見通しに慎重な意見が出てきた。少し遅い感もあるが、2018年後半から2019年に向けて、装置だけでなく半導体も含めた本格的な半導体市場の需給見直しに入るだろう。
関連記事
- 2024/10/31 日軽金 HD:25/3期2Q決算し、その後説明会を開催した模様
- 2024/10/31 銅、アルミスクラップのHSコード細分化へ 25年1月1日から―循環型経済の移行へ情報基盤整備急ぐ
- 2024/10/31 高機能材料ウイーク・高機能素材展・見えない非鉄金属材料メーカ
- 2024/10/31 UACJ・日軽金 HD:連結子会社の経営統合の中止
- 2024/10/31 大紀アルミ:25/3期業績見通しを修正
- 2024/10/31 Samsung Electronicsの24年度3Q、メモリ売上は前年比倍増
- 2024/10/31 新旧民間航空機の受注納入について(24年9月)
- 2024/10/31 民間航空機受注納入統計(24年9月)
- 2024/10/31 半導体は液体にもなり得る?新たな水凝膠半導体材料が登場、生体集積回路に期待
- 2024/10/31 豪Pilbara Minerals社 価格低迷を受けリチウム減産やWA州の工場停止など発表