記事一覧

日本電線出荷#1　2023年出荷量前年並み　単価上昇基調続く

ディスクリート半導体＃12　SiC主要メーカー動向――インフィニオン

中国　上半期のシリコン材料の生産量は約2倍に増加　業界の収益余地がさらに圧縮

TSMCのAIチップはすでに爆発的な需要が発生している　新たな生産拠点必要

米国の対中チップ輸出制限に日本は同調すべきではない？

半導体WARS　中国産コアは14nm止まり？

大同特殊鋼：24/3期1Q決算発表、業績見通し据え置く

豊田通商：2024年3月期第1四半期決算と通期業績予想及び配当予想の修正を発表

黒崎播磨：24/3期1Q決算発表、業績見通しを上方修正

日本の統計データで見る半導体市況#10　日本のシリコンウェハ(その3)

東芝パワー半導体　SiC第三世代へ

テクノフロンティアでみた中国、日本の磁石業界と市場の変化

東邦チタニウム：24/3期1Q決算発表、上期見通しを修正するも通期は変えず

中国の国産自動車チップは新たなチャンスを迎えている

テセック（6337）　24/3Q1決算メモ　ポジティブ継続

株式会社HIKKY：加速するメタバースコンテンツの需要と展開

東邦亜鉛：企業価値増大に向けた成長・新規事業及び製錬事業の戦略構想について説明会を開催

コンデンサ国内生産Report #56　アルミ電解と金属化有機フィルム　平均単価上昇続く

国内パソコン出荷2023年6月　パソコン単価上昇止まらず　でも出荷台数昨年並み

はんだ国内生販在Report#12　MLCCや半導体の需給を先取る国内はんだ生産　減少続く