ＴＯＷＡ（6315）は半導体モールディング装置世界シェア30％強を誇る半導体後工程の製造装置メーカーである。17/3期3Qは主力モールディング装置が中国向け、指紋認証デバイス向け活況で大幅増益となった。18/3期はコンプレッション技術寄与に加えシンギュレーション拡大も追い風に最高益更新の見込みとなっている。
この記事は会員限定です。お申込み確定後に続きをお読みいただけます。
2017/02/13 10:11
