台湾の『経済日報』は2021年1月5日付の消息筋の話として、台湾ファウンドリTSMCが日本の経済産業省の誘致に応じ、経産省との合弁で東京に先進封止・パッケージ・テストの工場設立の合意を報じた。成功可否は日本の半導体メーカの動き次第である。
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2021/01/05 15:11
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