半導体の微細化から高集積化による半導体パッケージ基板向けの薬品の成長期待が高まっている。
同社の事業はスマホなどのマザーボードとなるプリント配線板用や半導体のパッケージ基板向けのめっき薬品大手(推定世界シェア70％強)である。事業部門はビルトアップ基板向けのビアフィリング用薬品(基板向け層間貫通用の銅めっき剤)を中心とする電子薬品部門、自動車向けPOP(Plate on Plastics;プラス
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