日本の半導体製造装置の生産は、これまで低空飛行を続けていた前工程の製造装置に回復の兆しが見えて、10か月ぶりに前年同月実績を上回った。後工程もHBM向けの生産が増えているためか、生産単価が上昇した。シリコンウェハの製造装置も堅調である。
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2024/03/26 09:41
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