SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月4日（米国時間）、2025年第2四半期における半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、前年同期比24％増となる330億7,000万ドルであったことを発表した。前期比では、先端ロジック、HBM関連のDRAMアプリケーション、またアジアへの出荷増に支えられて3％増となった。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べている。
「2025年上半期の世界半導体装置市場は、650億ドルを上回る好調な販売額を記録し、2024年の過去最高額である2024年の1,170億ドルのペースからさらに上積みしました。チップメーカーは生産能力増強に向けた投資を継続し、AIの拡大を後押しする先進的ロジックやメモリの技術革新をサポートするとともに、各地域のサプライチェーン強靭化プロジェクトに対応しています。」
（IR universe rr）
