記事一覧

日本電線工業会出荷レポート#12光ファイバー　通信と電力向け出荷増加基調続く

パワーIC市場化合物半導体＃13　GaN開発状況　PCIM Europe

脱ものづくりに進むFujitsu 変わる傘下企業

MLCCの原料としての炭酸バリウムと塩化バリウム

三菱マテリアル： 三宝製作所の工場見学開催した模様

日本タングステンのプラズマ耐性材料、Siに比べ30倍長寿命＠SEMICON Japan 2023

UACJ：自動車用板材事業説明会を開催

UACJ：自動車用板材事業説明会を開催するも・・・

タツモ(6266)　23/12Q3決算・セミコンメモ　ニュートラルからポジティブに変更

WSTS 2024年半導体市況見通し

オハラ(5218)　 半導体関連特殊ガラスで巻き返しへ

統計から読む半導体市況#15　日本の半導体シリコンウェハ シンガポール向け堅調

日本のMLCC材料のサプライチェーンについて

産業用ロボット輸出Report#56　米中欧向け減少する中　韓国やインド向け増加続く

タングステン輸出入Report#82塊粉輸出　粉単月輸出量最低記録34年ぶりに更新

タングステン輸出入Report#81タングステンAPT輸入　過去最低輸入量で推移

集積回路輸出入Report #58フラッシュメモリ輸出　中国向け減少続く

ジルコニウム輸出入Report#15鉱石と粉塊その他輸入　インドネシアからの鉱石輸入増加

セミコンジャパン「JASMの進捗と今後の展望」講演　

SEMICON Japan 2023〜半導体最新技術、また製造課題解決に向けたソリューションも