半導体後工程製造装置大手の新川 約10年ぶりの黒字化も視野に入る
2016/12/19 12:20
17/3期上期は円高影響もあり21.1％減収、営業損失5.07億円と赤字転落も2Qに急回復
1970年代に世界初の自動ボンディングマシンを開発、ワイヤボンディング・ダイボンダなどの半導体後工程製造装置大手。近年は日本の半導体産業の衰退、技術変化への対応の遅れなどもあり、業績は長期低迷している。
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