日本国内の半導体製造装置生産は、昨年末から後工程の製造装置が急増している。また、前工程の製造装置も堅調で、今年の生産額は、過去最高で推移している。ただ、前工程の露光・エッチング装置の生産だけが落ち込んでおり、不安材料も残る。

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