国内半導体製造装置生産Report #31後工程、21年8月生産額6年ぶり120億円超
2021.09.28 11:09
国内の半導体後工程の製造装置の生産は、2010年以来の高水準となっている。その背景には、日本の後工程製造装置の技術が、最新の2.5次元や3次元実装に適合していることが挙げられる。
この記事は会員限定です。お申込み確定後に続きをお読みいただけます。
関連記事
- 2023/03/29 速報：EU、内燃機関自動車販売禁止を採択
- 2023/03/29 ＪＸ金属：台湾拠点における半導体用スパッタリングターゲットの生産能力の増強
- 2023/03/29 民間の技術を防衛の技術へ 東陽テクニカ
- 2023/03/29 日本鉱業協会新会長に野崎氏 4月1日就任――「資源の安定確保」など4課題に取り組む
- 2023/03/29 2022年の中国アルミスクラップ輸入概況 前年比46％増へ
- 2023/03/29 テックポイントジャパン（6697） 22/12期WEB取材
- 2023/03/29 工具生販在Report#40工具販売概況 2023年工具需要そろそろブレーキが掛かるのか
- 2023/03/29 2023年度伸銅品需要見通し 伸銅品需要対前年度比1.4%増加 74万トン
- 2023/03/29 2023年2月伸銅品生産速報 3か月連続で生産量6万トンを下回る 生産減少続く
- 2023/03/29 触媒資源化協会 2022年資源化実績報告 相場高から金額ベースで前年比5%増に
