東芝パワー半導体 SiC第三世代へ
2023/07/28 13:26
パワー半導体の需要は、社会インフラや産業機器に加えて、近年自動車の電動化により伸びた。開発競争も激化し、各社、半導体の基板をシリコンから特性の良い炭化シリコン(SiC)に切り替えている。今回、開発のトップ集団を走る東芝のパワー半導体を紹介する。
関連記事
- 2025/05/01 (速報)2025年4月国内新車販売台数 前年同月比4か月プラスも2年前の同月より5か月連続下回る
- 2025/05/01 2025年4月マイナーメタルの平均推移(月平均)
- 2025/04/30 第5回サーキュラーエコノミーシンポジウム詳報4〜キヤノン、トヨタ
- 2025/04/30 AUTOMOBILE COUNCIL2025:自動車メーカーの誇りとクラシックカーの遺伝子
- 2025/04/30 第5回サーキュラーエコノミーシンポジウム詳報3〜金城産業、ベステラ、Rジャパン
- 2025/04/30 2025年2月 タングステンスクラップ輸出入統計分析 輸出は半減以下に、輸入も減少
- 2025/04/30 【貿易統計/日本】 2025年3月のタングステンスクラップ輸出統計
- 2025/04/30 【貿易統計/日本】 2025年3月のコバルトくず輸出入統計
- 2025/04/30 【貿易統計/日本】 2025年3月のメタルシリコン輸入統計
- 2025/04/30 【貿易統計/日本】 2025年3月のチタン鉱石輸入統計