東芝パワー半導体 SiC第三世代へ
2023/07/28 13:26
パワー半導体の需要は、社会インフラや産業機器に加えて、近年自動車の電動化により伸びた。開発競争も激化し、各社、半導体の基板をシリコンから特性の良い炭化シリコン(SiC)に切り替えている。今回、開発のトップ集団を走る東芝のパワー半導体を紹介する。
関連記事
- 2024/07/26 「電気運搬船」建造に向けて事業本格化、蓄電池製造のパワーエックス
- 2024/07/26 新電力へのスイッチング件数（24年6月）
- 2024/07/26 はんだ国内生販在Report#23 はんだ販売緩やかな回復だが
- 2024/07/26 国内産業用ロボット生産Report#45 2024年もプレイバック型需要大幅減少続く
- 2024/07/26 工具生販在Report#58超硬チップ 昨年底に2024年緩やかな回復続く
- 2024/07/25 CO２排出しない純燃料電池船に船舶検査証書、東京海洋大学
- 2024/07/25 住友金属鉱山：モレンシー及びセロベルデ、24年4-6月決算を発表
- 2024/07/24 工作機械工業会6月受注確報 6月9.7％増1338億円と2カ月連続同月比増加
- 2024/07/24 エネコートが総額５５億円の資金調達、INPEXなど出資
- 2024/07/24 中国のゲルマニウム価格 国営購入の可能性で過去最高値を更新
