次世代半導体の国産化を目指す新会社「Rapidus（ラピダス）」は13日、米IBMと先端半導体の研究開発で戦略的パートナーシップを締結したと発表した。ラピダスはIBMの協力を得て、回路線幅2ナノメートル（ナノは10億分の1）技術で2020年代後半の量産を目指す。
IBMは2021年に新たな素子構造をベースにした2ナノメートル品のチップ開発技術を発表している。ラピダスは今後、研究者や技術者をIBMが中核となる米国の研究開発コンソーシアム「アルバニー・ナノテク・コンプレックス」に派遣、国内での量産に備える。
ラピダスは8月の設立で、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、日本電気、日本電信電話、三菱UFJ銀行が出資している。
(IRuniverse G・Mochizuki)
