日本のリジッド系の電子基板の生産は、2024年前半の生産額が昨年並みで推移している。そうした中、多層化と微細化が進んでおり、生産面積が減り、原材料高騰も加わり単価が上昇している。こうした傾向はビルドアップ多層配線板で特に強く見られる。
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2024/08/23 12:14
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