三井金属は27日、豊田中央研究所と同社が所有する「TaC 被膜技術」に関する実施許諾契約を締結したと発表した。今後はセラミックス事業部が培った強みと同技術でシナジーを創出し、SiCパワー半導体製造工程向けなどの製品開発を進めていく方針だ。製造工程での環境負荷低減や作業効率アップやコストダウンに貢献することが期待される。
SiC パワー半導体市場の高まりに伴い、製造工程で使われる黒鉛部材が早期に劣化して廃棄されることによる環境負荷が問題となっている。同技術は、高融点炭化物であるタンタルカー バイドで黒鉛部材を被覆することで、劣化抑制可能な画期的な技術として注目されている。
（IRuniverse K.Kuribara）
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