三菱マテリアルは14日、電子機器の小型化・高性能化ニーズに対応する超高強度銅合金「MSP®5-SSH（Super Spring Hard）」を開発したと発表した。
同製品は、従来のMSP®5シリーズが持つ高い導電率を維持しながら、1GPa（1,000MPa）級の超高強度を実現。電子部品のさらなる小型化や大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品、車載機器など次世代電子機器の高性能化に貢献するという。
「MSP®5-SSH」は、1GPa級の引張強さと導電率43％IACSを両立しており、従来のMSP®5シリーズが持つ高い導電率を維持したまま強度を向上させることで、電子部品の小型化や大電流化を可能にする。また、ベリリウム銅やチタン銅が使用されてきた高強度用途において、端子・コネクタの発熱低減や電力損失の抑制も見込める。
また、1GPa級の超高強度を実現しながら、MSP®5シリーズの特長である優れた製造性を維持。固溶強化型銅合金であるため、ベリリウム銅やチタン銅などの析出強化型材料で必要となる複雑な熱処理を必要としない。これにより、製造プロセスの簡素化が可能となり、エネルギー使用量やCO₂排出量の低減も期待できる。
（IRuniverse K.Kuribara）
