ＪＸ金属は24日、グループの韓国拠点である韓国ＪＸ金属において、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を増強するため、約40億円の設備投資実施を決定したと発表した。
日本国内外の各拠点で実績を積み重ねてきた自動加工機を導入するとともに、これに付随する設備を一体的に整備。2027年度下期から段階的に稼働を開始する予定だ。これにより同拠点の加工能力は2025年度比で約2倍となる見込み。
韓国においては、先端半導体産業の中長期的な成長が見込まれており、今後の需要動向を踏まえながら、更なる生産能力増強についても検討していくとしている。
同社グループの半導体用スパッタリングターゲットは、最先端ロジックや、HBM・3D-NANDなどの最先端メモリをはじめとする各種半導体デバイスの製造に用いられており、業界トップのシェアを誇る。その中で、韓国ＪＸ金属は半導体用スパッタリングターゲットの下工程（加工工程）を担うほか、営業・技術サポート部門を併設。顧客に近い場所から機動的な提案と安定供給を実現しており、長年にわたり韓国国内のエレクトロニクス産業の発展に貢献してきた。
（IRuniverse K.Kuribara）
