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令和8年熊本地震の半導体関連の被害状況―第3報

2026/07/30 09:20
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令和8年熊本地震の半導体関連の被害状況の現時点での(29日20時)は下記の通り。

●主要半導体工場の最新被害・操業状況

・TSMC(JASM:菊陽町)

【操業状況】段階的に操業を再開中

28日夜までに建物の構造上の安全性が確認され、避難していた従業員は順次工場へ復帰

仕掛かり中のウェハーや製造装置への微細な影響については、引き続き詳細な点検が進められている

建設中の第2工場は被害なしだが、余震を考慮して一部の工事を一時中断

・ルネサス エレクトロニクス(熊本市・錦町)

【操業状況】川尻工場・錦工場ともに操業を停止中

29日のクリーンルーム点検により具体的な被害が判明

川尻工場(前工程):壁面の亀裂や、一部での漏水を確認したため、純水の供給を一時停止

錦工場(後工程) :一部の天井パネルの落下、および壁面のひび割れを確認

双方ともに電力や空調設備は生きており、クリーンルームの環境自体は維持されているものの、

生産設備や仕掛かり品への正確な影響は調査中

・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(菊陽町)

【操業状況】熊本テクノロジーセンター(イメージセンサー拠点)の稼働を完全停止中

建屋や生産設備の詳細な被害確認を行っているが、全容把握にはまだ時間がかかる見通し

なお、長崎・大分・鹿児島の各工場には大きな被害はない

・三菱電機(合志市・菊池市)

【操業状況】生産を停止し、状況確認中。

合志市のパワー半導体工場および、2025年10月に竣工したばかりの菊池市のSiCパワー半導体新製造棟において、

設備への影響を確認中

 

●周辺装置・材料・部品メーカーの最新状況

・東京エレクトロン九州(合志市・大津町)

【操業状況】29日は両拠点の稼働を全面停止

28日夜の時点では大きな被害はないと発表していたが、安全を最優先に29日は操業を取りやめ、

設備等の点検作業を進めている

・ブリヂストン(玉名市)

【操業状況】生産停止が継続中

熊本工場において、一部施設で壁にひびが入るなどの軽微な被害が判明

人的被害はなく、再開に向けた準備を進めている

・東海カーボン(芦北町)

半導体用材料を扱う田ノ浦工場で、環境設備を除くほぼすべての製造設備を一時停止

現在も設備や在庫の状況を確認中

 

●その他の工場の状況

・トヨタ自動車九州

福岡県の3工場(レクサスを製造する宮田工場など)を29日朝に一旦再開したものの、

地震による部品サプライヤーや物流への影響を考慮し、29日夕方(夜勤)から31日深夜まで再び全面停止

・ホンダ(大津町)

二輪車を生産する熊本製作所において工場内の一部で漏水・浸水を確認

当初29日午前までとしていた稼働停止を31日まで延長

・日産自動車

福岡県の工場は稼働中だが、サプライチェーンの状況変化を受け「30日午後から福岡の2工場の一部を停止」

・アイシン九州(熊本市)

ドア部品などを手掛ける工場で一部建屋・設備に損傷がみられ、再開のめどは立っていない

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椿 匡之

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