日米政府は米国時間14日、「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施することで一致したと発表した。同イニシアティブの下での事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）規模であり、2026年内に着工予定。将来的に生産設備の増設により、約210億ドルまで拡大する可能性があるという。
同プロジェクトは、自動車や産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなど幅広い分野において不可欠な成熟ノード半導体の製造能力を増強することで、半導体という経済安全保障上重要な戦略分野において、日米が協力して強靱なサプライチェーンを作り上げるもの。
日本企業にとっては、関連設備・機器の供給等によるビジネスの拡大が見込まれる。東京エレクトロンやSCREENホールディングスが製造装置の供給に、東京応化工業が部素材の供給に、ルネサスエレクトロニクスが製品の購入に関心を示している。さらに、サプライチェーンでもフジキンや草川精機が製造装置・部素材等の供給に興味を示しているという。
（IRuniverse K.Kuribara）
