記事一覧

JFE HD：インドにおける電磁鋼板製造会社の買収について

MARKET TALK現地10月22日　Cu Alは中国の景気刺激策期待で反発、Niは続落

2024年8月　コバルトくず輸出統計分析　中国向け急増で大幅に5か月ぶり増加

リチウム市況⑪下押し圧力再び――上旬比4,000元安の7万1,500元

日本電気硝子、ガラス製造におけるカーボンニュートラル技術を提供開始

リチウムイオン電池の高容量化・長寿命化へ、３DCと岐阜大准教授が共同研究契約

2024年1－5月　タイのタングステンスクラップ輸出入概況　輸出は前年比53％減へ

奇瑞、新バッテリー「鯤鵬」を発表、2027年に全固体電池の量産目指す

コバルト市場近況2024#10　下落続く　LGは11ドル割れ、硫酸コバルト過去最安値圏

環境省・波戸本課長、高度化法の検討状況など報告―第４回CEシンポジウム

国内半導体生産Report#164個別半導体　2024年8月　個別半導体需要に黄色信号

国内民生電子機器出荷事情#72　2024年1-9月薄型テレビ出荷台数　3年ぶり増加

サイクラーズ 東港金属 千葉工場でASR 処理ラインを導入及びASR 受入れ開始

EU、重要鉱物の共同購入で仕組み構築へ　運営企業を入札、ニッチ鉱物の調達に有用か

国内パソコン出荷2024年9月　モバイルパソコンの出荷続伸　パソコン全体を支える

2024年9月伸銅品生産速報　2024年度前半生産量前年比1.5%増加　緩やかな回復続く

次世代後工程技術の開発、製造拠点となる日本#3 大手半導体企業の日本での後工程活動

次世代後工程技術の開発、製造拠点となる日本#2 後工程用装置、材料は日本企業が牽引、政府の支援も拡充

次世代後工程技術の開発、製造拠点となる日本#1 ラピダス、TSMCが先端パッケージ研究開発を強化

半導体パッケージ材料市場、2028年までのCAGRは5.3％増