日本政府の支援を受けてウェーハプロセス製造工場の建設を進めるラピダスは、2024年10月に最先端後工程研究開発ラインに着工した。同社をはじめ国内外の大手半導体メーカによる日本での後工程研究開発ラインの構築が進んでいる。さらに先進後工程工場の建設も検討が行われている。また、後工程に対して日本政府の支援も強化されている。パッケージ技術の動向と大手企業の動向、政府の支援状況をまとめる。
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