NVIDIAは高騰するメモリ価格と継続的な供給不足に対応するため、Vera Rubin NVL72のメモリ容量削減を検討している模様である。「Vera Rubin NVL72は、NVIDIAが提唱する次世代AIデータセンター向けの統合プラットフォームで、GPU、CPU、ネットワーク、DPU、スイッチ、冷却システムまでを一体化して設計されている。これにより、AI推論や学習のパフォーマンスを物理的制約の中で最大化することを目的としている」
NVIDIAは、BOM（Bill of Material:製品の材料コストと製造コスト＝工場原価）に占めるメモリコストを20％と設定しているものの、現状は29％まで上昇。今後は更なる上昇が予測されることから、SoCAMM容量の半減を検討している模様である。材料コストに占める割合のおおきなメモリーの割合を下げるための苦肉の策である。SOCAMM（System on Chip Advanced Memory Module）は、AIサーバー向けに最適化された次世代メモリモジュール規格である。「SoCAMMは従来のDIMMやHBMとは異なり、SoC(System on Chip)に近接して配置されることを前提にして設計されたメモリである。これにより、データ転送の高速化と低遅延が可能となり、AI処理や高性能コンピューティング（HPC）での膨大なデータ読み下記のボトルネックを解消するもの」
対象はSoCAMMなので、CPU用のDDR5の削減であり、GPU向けのHBMは計画通りに搭載されると思われる。
この計画が実現すれば、NVL72に搭載されるVera向けメモリは55TBから約半減の28TBとなり、オーバーフロー分を大幅に解消できる。これはDRAM市場には大きなインパクトがある。
●サムソン電子：（ソース：ロイター）2026年第2四半期の営業利益が19倍に増加し、過去最高記録したとの発表があった。人工知能(AI)向け半導体の底堅い需要がモバイル事業の業績低迷を相殺した。半導体部門の営業利益が250倍超に急増する中、AI向け半導体の需要は2026年を通じて堅調に推移し、供給のひっ迫が続くとの見通しを示した。
サムスンの一方を潤している半導体が、今や他方に打撃を与えている。同グループはメモリー価格やハイパースケーラー需要の持続性を巡り、かつてないほど大きなリスクにさらされている」と述べた。
＜ＨＢＭ売上高の伸び加速＞
全体の営業利益は８９兆５０００億ウォン（６１９億８０００万ドル）で、同社が示した見通しの８９兆４０００億ウォンとほぼ一致し、前年同期の４兆６８００億ウォンから大きく増加した。売上高は前年同期比１３０％増の１７１兆５０００億ウォン。
利益は過去３年間の合計利益を上回る規模となり、ＡＩプロセッサーに使われる高帯域メモリー（ＨＢＭ）の供給で国内競合ＳＫハイニックを追い上げる中、大きな転換点となった。
ＨＢＭの顧客にエヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）を抱えるサムスンは、ＨＢＭ４の売上高が第３・四半期に３倍超に拡大するとの見通しを示した。これにより、下半期にはＨＢＭ市場シェアがＤＲＡＭ市場全体のシェアと同水準に達する見込みという。
