集積回路輸出Report #91実装前メモリ輸出 台湾向け輸出鈍化 中国向け回復基調へ
2024/12/11 12:16
日本の実装前半導体メモリの輸出は、昨年後半から回復が見えていた。しかし、1年経過し、2024年10月になって少し様子が変わった。これまで輸出が伸びていた台湾向けが鈍化し、代ってこれまで輸出を抑えていた中国向けが回復基調へ転じてきた。
関連記事
- 2025/07/15 JST ジェットエンジン向けタービンブレードの低コスト量産技術の開発に目処
- 2025/07/15 チタン: 今後のスポンジチタン輸出について
- 2025/07/15 中国のアンチモン輸出入動向 酸化アンチは新興国向けへ 鉱石はロシア、キルギス、タジキスタンから
- 2025/07/14 中国のタングステン鉱石輸入分析
- 2025/07/14 中国レアアース輸出、6月は前月比32%増 米中交渉進展で回復 輸入も戻る
- 2025/07/14 新旧民間航空機の受注納入について(25年5月)
- 2025/07/14 民間航空機受注納入統計(25年5月):パリ航空ショーの前倒し?
- 2025/07/14 生産動態統計(25年5月):耐火物レンガ
- 2025/07/14 日本アビオニクス(6946)25/3期説明会メモ ややネガティブ→ニュートラル
- 2025/07/11 【覆面座談会】「AI×電力×半導体」最前線を語る——覆面識者が読み解く世界経済の次の焦点