三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは、25日半導体ファインピッチプロセスに対応した拡散防止膜用W-Ti（タングステン-チタン）スパッタリングターゲットを開発し、7月から量産を開始したことを発表した。
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2018/07/25 18:25
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