三井金属は、キャリア付き極薄銅箔「MicroThinTM」の新規製品となる薄厚キャリア製品の量産出荷を始めたことを発表した。「MicroThinTM」は、微細回路形成に適した極薄銅箔（厚み 1.5μm～5μm）とそれを支持するキャリア銅箔（既存製品厚み 18
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2020/03/04 17:36
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