三井金属は20日、事業創造本部内のAST（Advanced Sinter Technology）事業推進ユニットにおいて、パワーモジュール用放熱部材との大面積接合に適した新たな銅焼結材料を開発したと発表した。
今回開発した銅焼結材料は、独自の粒子設計とペースト配合技術により、230℃・10MPaの比較的低い条件でボイドを抑制した大面積接合が可能。低コストでありながら、高い放熱性と信頼性の両立を実現し、現在は国内外20社以上で評価が進んでいる。
従来材料では、銀焼結はコスト面、はんだは放熱性・信頼性に課題があり、高性能用途への適用が限定されていた。また、大面積接合では熱膨張差による応力増大により、変形・破損リスクが生じるため、低負荷での接合技術が求められていたという。
同材料は、パワー半導体向け銅焼結材料「Cuprima（クプリマ）」シリーズのダイアタッチ向け製品に続くヒートシンクアタッチ向け製品として新たに展開する方針だ。この技術により、パワーモジュールの性能向上やエネルギー効率改善への貢献が期待される。
（IRuniverse K.Kuribara）
