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三井金属、キャリア付極薄銅箔「MicroThin」の生産能力増強を前倒し

2026/11/02 23:39
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三井金属はこのほど、半導体パッケージ基板や通信インフラ用多層基板向けに需要が拡大しているキャリア付極薄銅箔「MicroThin」の生産能力増強計画を前倒しすると発表した。2028年度をめどに月産600万m2への移行を目指していたが、これを同620万m2に引き上げる。急速な需要拡大を見据え、増強ペースを加速する。
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G・Mochizuki

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