ＪＸ金属は11日、台湾工業技術研究院（ITRI）が設立したアライアンス「Hi-CHIP（Heterogeneous Integration and Chiplet System Package Alliance）」が推進する次世代半導体パッケージ技術の開発プロジェクトにおいて、同社の半導体用スパッタリングターゲットのほか、グループのタツタ電線の導電性ペーストが活用されたと発表した。また、その取組成果がHi-CHIPにより10月に2湾で開催された電子実装・半導体パッケージ分野の国際会議「IMPACT 2026」で発表されたという。
Hi-CHIPは、台湾工業技術研究院（ITRI）が中心となって設立したアライアンスで、台湾半導体関連企業（Intel Corporation, ASML Holding N.V., Applied Materials, Inc.の台湾拠点を含む）のみならず、海外の半導体・半導体材料・装置・実装関連企業も参画する国際的な連携基盤として機能。各社の知見を結集し、異種集積やチップレットに対応した先端パッケージの設計、試作、評価、量産化に向けた技術開発を進めている。
JX金属は、Hi-CHIPが推進する、ガラスインターポーザーやガラスコア基板を用いた次世代半導体パッケージ技術を目指すプロジェクトに参画しており、このほどガラスインターポーザーの微細配線形成に同社のスパッタリングターゲットが使用され、配線形成の基礎となるシード層が良好に形成されたことを発表した。また、ガラスコア基板に形成されたTGV(Through Glass Via：ガラス貫通電極)への充填工程でタツタ電線の導電性ペーストが使用され、ビア充填および導通形成が実施されたという。
ガラスインターポーザーとガラスコア基板は、いずれもガラスの高い平坦性や寸法安定性により、大面積化しても反りや変形を抑えやすく、微細な配線を高精度に形成できるといった特長があります。このため、複数の半導体チップを高密度に実装する次世代半導体パッケージの大型化・高密度化に適した基板材料として期待される。
（IRuniverse K.Kuribara）
