企業動向シリーズ#11 半導体モールディング装置世界トップのTOWA
2017.02.13 10:11
ＴＯＷＡ（6315）は半導体モールディング装置世界シェア30％強を誇る半導体後工程の製造装置メーカーである。17/3期3Qは主力モールディング装置が中国向け、指紋認証デバイス向け活況で大幅増益となった。18/3期はコンプレッション技術寄与に加えシンギュレーション拡大も追い風に最高益更新の見込みとなっている。
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