台湾HIWIN、自動車や半導体の日本市場で躍進中
2018/05/30 16:07
直動部品を供給する台湾のHIWIN（上銀科技）が、日本の自動車や半導体装置、液晶パネルメーカーのサプライチェーンに次々参入している。2018年度中に、日本市場における直動部品関連の供給2位の売上規模になりそう。
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