三菱マテリアル 拡散防止膜用W-Tiスパッタリングターゲットの量産を開始
2018/07/25 18:25
三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは、25日半導体ファインピッチプロセスに対応した拡散防止膜用W-Ti(タングステン-チタン)スパッタリングターゲットを開発し、7月から量産を開始したことを発表した。
関連記事
- 2024/04/24 「中国バナジウム・チタン産業発展報告書(2024)」が発表された
- 2024/04/24 タングステン輸出入Report#89タングステンAPT輸入 台湾からの輸入急増中
- 2024/04/24 中国 タングステン精鉱価格が10年ぶりの高値 採掘量減少で
- 2024/04/23 シリコン輸出入Report#82低純度シリコン輸入 2024年も脱中国進む
- 2024/04/23 貿易統計シリコン輸出入#81ウェハ編 2024年の輸出 2020年以来の大きい減速
- 2024/04/22 アフリカ南部、2050年に鉱物生産高が世界の12%に IMFリポート、脱炭素で恩恵
- 2024/04/22 工具生販在Report#55超硬チップ 工具需要回復の兆し 超硬チップ回復を先行
- 2024/04/22 コンデンサ国内生産Report #68 MLCC生産V字回復続くがまだ物足りない
- 2024/04/22 国内半導体生販在Report#152マイコン 2024年に入っても需要回復兆し見えず 在庫増
- 2024/04/20 岸田首相訪米の成果 米→日本へのEscrap輸出促進から重要鉱物対策まで