三菱マテリアル 拡散防止膜用W-Tiスパッタリングターゲットの量産を開始
2018/07/25 18:25
三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは、25日半導体ファインピッチプロセスに対応した拡散防止膜用W-Ti（タングステン-チタン）スパッタリングターゲットを開発し、7月から量産を開始したことを発表した。
関連記事
- 2025/08/04 半導体向け ソーラー向けのメタルシリコン市況近況 概ね横ばいだが中国の減産で反発機会伺う
- 2025/08/04 レアメタル千夜一夜 第63夜 ～中国とロシアの架け橋を夢見たレアアース原料の世界漂流事件～ Part❶
- 2025/08/04 欧州からの風：July 2025 「ドイツ、遠隔操縦車両の公道走行を認める新規制を制定」
- 2025/08/02 企業価値向上を図るために 三和油化工業のあくなき挑戦
- 2025/08/02 欧州からの風：July 2025 仏ルノーが推進する自動車のサーキュラーエコノミー戦略の現状は？
- 2025/08/01 黒崎播磨：親会社である日本製鉄のTOBを受け、無配に修正
- 2025/08/01 (速報)2025年7月国内新車販売台数 2025年に入って初めて前年同月比マイナスへ
- 2025/08/01 東邦チタニウム：26/3期1Q決算を発表、上期利益見通しを上方修正
- 2025/08/01 二次電池輸出入Report #188リチウムイオン電池輸出 2025年前半輸出額前年比9%増加
- 2025/08/01 炭酸リチウム輸入Report #78 2025年前半輸入増加
