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東京精密(7729)21/3期WEB決算メモ 最高益更新見通し

2021.05.12 08:19

 21/3期10.4%増収26.7%営利増と上伸、22/3期21.5%増収41.4%営利増で最高益更新へ。

 

 

要 約

 ・21/3期は10.4%増収26.7%営利増、受注33.7%増と計画を大きく上振れて着地

 ・22/3期半導体製造装置活況から21.5%増収41.4%営利増で最高益見通しも利益控え目

 

 

グラフ21/3期は10.4%増収26.7%営利増、受注33.7%増と計画を大きく上振れて着地

 21/3期決算が5/10に開示され、5/13に電話説明会が実施された。21/3期は売上高971.05億円(10.4%増)、営利155.62億円(26.7%増)、受注高1170.6億円(33.7%増)となった。

 

 11/11時予想に対し半導体製造装置の受注急拡大から売上で51億円、営利で23.62億円上振れて着地した。

 

 セグメント別では半導体製造装置事業が売上高717.45億円(27.7%増)、営利135.65億円(71.4%増)、受注931.81億円(61.5%増)となった。

 

 5G、テレワークの拡大でロジック向けが拡大、下期はディスプレイICや車載向けも回復し、全般に好調に推移した。地域別では中国の勢いが強い。機種別ではプローバ検査工程向けが25%増と TSMC向けなど堅調に推移、加工装置は中国向けなど好調で31%増、CMPが71%増、ダイサー42%増など。11月から連続で月次最高受注を更新、上伸が続いている。

 

 利益面では増収効果で大幅増益に。計測器事業は景気減速の影響を受け、売上高253.59億円(20.1%減)、営 利19.96億円(54.3%減)、受注高238.78億円(20.1%減)と、自動車関連設備投資、工作機械受注低迷などで収益が低迷した。但し四半期ではQ2ボトムに回復している。

 

 四半期半導体製造装置の推移ではQ3,Q4と連続最高益更新、受注も四半期最高を更新している。

 

 

グラフ

 

 

グラフ22/3期半導体製造装置活況から21.5%増収41.4%営利増で最高益見通しも利益控え目

 22/3期会社予想は売上高1180億(21.5%増)、営利220億円(41.4%増)予想と半導体製造装置の活況で最高益更新予想とした。現状、4月も月次最高受注が続いているとのことで、ロジック向けの好調、中国向けの拡大が止まらない状況。今後、メモリ、パワーデバイス向けも拡大の見込み。受注残が高水準で、プローバは上期末、ダイサー、グラインダは年末まで工場が埋まっているとのこと。

 

 半導体製造装置の繁忙を受け、2020年5月に完成した計測機器の新工場において、ローダーやCMPなどを製造することとし、更に能増のために環境アセスメントの遅れで工場建設が遅れている日野工場の状況を踏まえ、新たに日野工場を上回る敷地を確保、飯能工場の建設を決めた。なお、受注についてはQ1が引き続き高水準でQ2は一服するとみているが、下期は再び上向くとしている。計測機器は自動車、工作機械などの回復で緩やかな回復が見込める。 同分野についてはバッテリー計測などの拡大を目指す。

 

 現状、半導体製造装置受注は下期にかけてメモリ、パワーデバイス向けなどの投資が高まると見られ、プローブ需要の好調に加え、ウエハ需要も逼迫し、薄化需要などでグラインダやCMPなども高成長が見込まれる。このため、生産能力がタイトとしているものの、多少、下期は上期比増収が見込まれ、会社予想を若干上回る収益が見込まれる。

 

 続く23/3期は生産能力拡大効果が加わり、ミリ波対応で5G向けテスタなどの増加が見込め、前工程の拡大ではウエハ薄化ニーズでCMPやポリッシュグラインダ、また後工程は前工程に遅れて需要が拡大する傾向があり、ダイシングなどもニーズが高まろう。更には300mmウエハグリーンフィールド投資に向けたエッジグラインディング装置などの受注も加わるとみられ、引き続き収益拡大が見込まれる。また計測機器も2次電池の充放電試験など電気計測分野でM&Aのシナジー効果もあり、連続最高益更新が見込まれる。

 

 

図

 

 

 

表とグラフ

 

 

(H.Mirai)

 

 

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