DOWAホールディングス、微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発
2021.10.20 17:04
DOWAホールディングス（東京都千代田区外神田四丁目14番1号 資本金：364億円 社長：関口 明）子会社のDOWA メタルテック（株）（同所 資本金：10億円 社長：鬼王 孝志）は、中村製作所（株）（本社：長野県上伊那郡箕輪町三日町493番1号 資本金：7,500万円 社長：宮原 友保）と共同で、軽量かつ高い冷却性能と低い圧力損失を有するパワーモジュール向け微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発した。
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