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DOWAホールディングス、微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発

2021.10.20 17:04
DOWAホールディングス(東京都千代田区外神田四丁目14番1号 資本金:364億円 社長:関口 明)子会社のDOWA メタルテック(株)(同所 資本金:10億円 社長:鬼王 孝志)は、中村製作所(株)(本社:長野県上伊那郡箕輪町三日町493番1号 資本金:7,500万円 社長:宮原 友保)と共同で、軽量かつ高い冷却性能と低い圧力損失を有するパワーモジュール向け微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発した。
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