新着情報

2025/08/21   電磁鋼板:中国の電...
2025/08/21   黒鉛電極:中国の電...
2025/08/21   チタン:中国スポン...
2025/08/21   原油価格の動向(8...
2025/08/20   エンビプログループ...
2025/08/20   レアメタル千夜一夜...
2025/08/20   ステンレス鋼材国内...
2025/08/20   バッテリー動向・関...
2025/08/20   2025年8月27...
2025/08/20   UBE コンポジ...
2025/08/20   アルミUBC自治体...
2025/08/20   日本電線工業会出荷...
2025/08/20   国内よう素PSI実...
2025/08/20   国内酸化チタンPS...
2025/08/20   中部メタル カミナ...
2025/08/20   イボキン(5699...
2025/08/20   欧州からの風:Ju...
2025/08/20   MARKET TA...
2025/08/20   GBRC 2025...
2025/08/19   チタン:英国スポン...

DOWAホールディングス、微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発

DOWAホールディングス(東京都千代田区外神田四丁目14番1号 資本金:364億円 社長:関口 明)子会社のDOWA メタルテック(株)(同所 資本金:10億円 社長:鬼王 孝志)は、中村製作所(株)(本社:長野県上伊那郡箕輪町三日町493番1号 資本金:7,500万円 社長:宮原 友保)と共同で、軽量かつ高い冷却性能と低い圧力損失を有するパワーモジュール向け微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発した。
この記事は会員限定です。お申込み確定後に続きをお読みいただけます。

今すぐ会員登録する ログイン

関連記事

関連記事をもっと見る