昭和電工：次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム 「JOINT2」を設立
2021/10/29 16:52
10月29日15時半ごろ、昭和電工は次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」を設立したと発表した。
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