日本の半導体製造装置の生産は、昨年伸び悩んでいた前工程製造装置だが、2024年に入って少しずつ回復の兆しが見えて、月を追うごとに確実なものになってきた。、また、後工程の製造装置は、生産台数が伸びないが、HBM向けを中心に平均単価が急騰している。

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