10月28日、米国の半導体大手インテルは、中国四川省成都のハイテクゾーンにあるパッケージングとテスト施設の拡張のため、3億ドルの追加投資を発表。今回の拡張により、現在のクライアント向け製品に加え、サーバーチップのパッケージング・テスト能力が強化され、カスタマーソリューションセンターも新設される予定。計画および建設がすでに進行中で、地元のサプライチェーン効率がさらに向上し、中国顧客へのサポートが強化される見通し。

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