半導体製造装置部品の国際工業会であるSEMI（米国カリフォルニア州ミルピタス）は19日（米国時間）、2025年の世界半導体製造産業が、通常の季節変動パターンで始まったことを、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートで発表した。ただし、関税の脅威が迫り、サプライチェーン戦略が変化する中、時間の経過とともに複数の業界分野で変則的な季節変動が生じる可能性もあるという。

 

　2025年第1四半期のデータによると、貿易政策のリスクが高まっているものの、電子機器と集積回路（IC）の売上は、新たに発表された関税による直接的な影響を受けていないようだ。電子機器の売上は2025年第1四半期に前期比で16%減少したが、前年同期比では横ばいであり、通常の季節変動パターンと一致しているとSEMIは分析している。なお、ICの売上は前期比で2%減少したが、AIとハイパフォーマンス・コンピューティングのインフラ投資が継続していることから、前年同期比では23%増と堅調な増加を記録した。

 

　SEMIの市場情報担当シニアディレクターであるクラーク・ツェン氏は、「25年第1四半期は、電子機器とICの売上に対する新たな関税の直接的影響はみられなかったが、世界の貿易政策を覆う不確実性により、出荷を前倒しする企業や投資を一時凍結する企業も見られる。この押し引きの動きは、業界がサプライチェーンと関税状況の変化に適応する中で、今年の残る期間に通常とは異なる季節変動をもたらす可能性がある」とコメントしている。

 

　また、半導体設備投資は前期比で7%減少したが前年同期比では27%増加した。これは、半導体メーカー各社がAI駆動型アプリケーションに対応して、最先端ロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングへの投資を継続したためだ。2025年第1四半期のメモリ関連設備投資は前年同期比57%と急増し、非メモリの設備投資も15%増加しており、業界がイノベーションとレジリエンスに注力していることが明らかとなった。

 

　ウェーハファブ装置（WFE）への投資額は、AI半導体利用の急拡大に向けた先進ロジックやメモリ生産への投資が活発化したことで、2025年第1四半期に前年同期比19%増加。第2四半期にはさらに12%の増加が見込まれる。テスト装置の売上は、AIとHBMチップのテストの複雑化と厳しい性能要件を反映して、2025年第1四半期に前年同期比56%増の急成長をしており、第2四半期にも53%増が予測される。組み立てやパッケージング装置も、高集積化と先進パッケージングへの展開からの恩恵で2桁成長を記録した。

 

 

（IRuniverse K.Kuribara）

 

 

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