同社はプリント配線板や半導体パッケージ向けのソルダーレジスト(塗布型液状絶縁材料)で世界シェア6割の最大手であり、昭和電工マテリアルズ(旧日立化成工業)と共に世界を席巻する。スマホ向けアプリケーションプロセッサーはファンアウト型の実装方法を採用し始めており、液状のソルダーレジストを使用せず、ドライフィル
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2022/05/06 13:45
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