10月6日、昭和電工マテリアルズ（社長：髙橋 秀仁）は、プリント配線板用積層材料の販売価格を以下のとおり引き上げることを決定した。
１．価格改定の内容
① 対象製品および値上げ幅
銅張積層板 10％
微細配線形成用銅箔 10％
プリプレグ 7％
② 実施時期
2022年11月1日出荷分より
２．価格改定の背景
銅張積層板、微細配線形成用銅箔およびプリプレグは、スマートフォン、パソコン、サーバー、ルーター、携帯基地局、家電、自動車等さまざまな電子機器に使われているプリント配線板用積層材料。
プリント配線板用積層材料を取り巻く事業環境は、主な原材料である銅箔やガラスクロスの価格高騰が長期化しているほか、輸送費に加えて、エネルギー価格が著しく上昇しており、大変厳しい状況が続いている。
同社は生産効率化や購入材料上昇を抑制する調達方法、物流の合理化などさまざまな施策を行い、コスト削減に努めてきたが、今後も製品の安定供給を維持するためには、価格改定を行わざるを得ないとの結論に至った。
（IRuniverse.jp）
