①デンソーが、米国コヒレント（SiC：炭化ケイ素ビジネス）に、５億ドル（750億円）の投資を発表した。(2023/10公表)
②デンソーは、EV車のモーター用インバーター等に使用し、消費電力削減を目論む。
③日本のパワー半導体ビジネスは、ロームが市場をリードして行く。富士電機・三菱電機・東芝・デンソーが追随する。
④SiC-wafer・放熱用窒化アルミ基板・SIN基板・接合材料等の開発は必要だ。
ロームは、SiCrystalの設立25年と成った。
https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2022-04-14_news_sicrystal25&defaultGroupId=false
SiC-waferのサイズは、既に直径6インチが中心に成り、8インチも量産開始か？
⑤TAISIC Material(台湾)も、先日の展示会でSIC-waferを日本市場向けに発表した。
https://www.taisicmaterials.com/en
日経も下記報道をしている。→鴻海も出資と！
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08449/
⑥台湾 WMTも日本市場を探索開始した。
http://www.win-sheng.com/en/index.aspx
下記の様に、ブール（インゴット）から、スライス化の「委託ビジネス」も展開模様。
http://www.win-sheng.com/en/product.aspx?productid=6
Service
Slice
Grind
CMP
Clean
Inspection
★Candela 8520
⑦日系SiC-waferメーカーは、「エピビジネス」に特化か？
レゾナック（旧昭和電工）HPより
https://www.resonac.com/jp/products/device-solution/71/12892.html
次回は、Si3N4基板（パワー半導体用放熱板）に、注目します。
（IRUNIVERSE EM）
