マルマエ(6264) 25/8 期連結決算開示　25/8 期増額修正決算メモ ポジティブ継続

　TELのエッチング装置については2025年4月に宮城のエッチング装置開発棟が竣工、エッチング装置の生産新棟が27年春に竣工予定で大幅な生産拡大が見込める。
 

　また第2ユーザーの日本発条も半導体プロセス部材について2024年秋に長野宮田工場に加え伊勢原工場が稼働、2工場合わせ生産能力が50％アップし、25/3期半導体プロセス部品売上が202億円（前期比31％増）となった。また26/3期は273億円（同35％増）を見込んでおり、25/3Q3から本格回復基調になったものが26/3期も高い伸びが継続しよう。
 

　こちらも背景はエッチング装置用溶射付き冷却板や成膜装置用マルチゾーン制御ステージヒーターなど半導体関連装置の50％強を占める前工程関連製品群が伸び、従来の中計平均伸び率を18％から19％に上方修正、27/3期には323億円（同18％増）と伸びが続く見通しとしている。

　またこれに合わせ2026年稼働を目指し長野宮田工場の増力増強を行い生産能力について2024年時の倍まで引き上げるとしている。具体的には日本発条が東京エレクトロンなどの装置メーカー向けに伸びが高まるためで、同社にとって東京エレクトロン向けと同様に伸び率が高まろう。
加えて新規ユーザーの獲得ができ、26/8期には売上寄与が本格化するとのことで、26/8期同社半導体部材売上は伸長が見込まれ、26/8期は単独で売上高100億円乗せが期待される。
 

　このような中でアルミニウムのインゴット・ビレット・スラブ・合金の製造・販売、高純度アルミニウム地金の製造・販売を行うKMACの買収が完了、26/8期は25/8期が5ヶ月分の寄与に対しフルで収益寄与が見込める。

　2022年に一般的5N5 (99. 9995%)アルミは半導体用スパッタリングターゲット用素材として使用され、5N0 (99.999%)アルミは液晶や有機EL用スパッタリングターゲット用素材として、高い世界シェアを有するとのこと。同業界向けではノルウェーHydro社が最大手と見られるが、Hydro社は三層電解法（Hoopers法：下層にCu-Al合金アノード、中層にフッ化物溶融塩、上層に純アルミカソードという3層構造で電流を流すことで不純物を残したまま上層部に準アルミが析出される）で4Nまで純度を上げ、その後別工程で5N以上の製品を製造し供給していると見られるが、コスト的にKMACが勝っている可能性がある。

　なお同社はレガシー半導体製造に使われる鋳造材や圧延材・押出材、Al配線材を中国、韓国などのスパッタリングターゲットメーカーに販売、年々売上拡大している。KMACは2006年に5N精製工場を新設、同分野のパイオニアとして実勢を積み、2022には超純度アルミ専用の溶解炉を導入、生産効率と品質向上がなされ、現在高純度アルミ1.6万トン/年の生産能力を有している。またKMACのもう一つの強みは地金の素材調達から顧客ニーズに沿った独自の合金開発、鋳造、熱処理、精密機械加工、更には特殊な表面処理（代表的にはアルマイト加工）まで、すべての工程を社内で完結できる垂直統合型の生産体制を有する点にある。

　特にアルマイト処理においては半導体製造装置向け「特殊硬質アルマイト処理」に強みを持つ。通常のアルマイトはアルミ製品の防食や着色などのために成膜されるが、KMACはより硬質・耐蝕性を高めた特殊仕様で、エッチング装置用（電極ホルダーやクランプリング等）が約9割を占める。具体的にアルミ素材表面に生成される硬質酸化被膜によりプラズマや反応ガスによる腐食・摩耗を抑制し部品寿命を延ばす効果が大きい。また高耐久アルマイト皮膜は基材のアルミと一体化して密着しており剥離しにくく微細粒子の発生も抑制できる点で、半導体製造プロセスでは重要な採用理由となっている。

　なお同社はアルミ鋳造技術にも長けており、低圧鋳物鋳造製品は半導体製造装置の主要部品(エッチング装置の部品となる真空チャンバー)として使用され、国内最大手半導体製造装置メーカー向けに1996年頃より8インチ機用の試作を開始、2001年頃より量産を開始し、高品質が認められ圧延材から制作する切削チャンバー等から切替需要が進み、延べ3万台の出荷実績を持ち国内リーディング企業として高シェアを誇っている。このほか重力鋳物では半導体製造装置用部品や半導体搬送ロボット用に鋳物鋳造製品を供給している。なお、非半導体向けではアルミ電解コンデンサの陽極箔向けに高純度アルミインゴットや圧延用スラグを販売している。26/8期にはフル連結されるため、同社の収益寄与が大きく連結決算を支えよう。