226/3期予想は半導体製造装置向け軟調を考慮し1.0％減収8.1％営利減に減額も下期増額も
株価5581円（8/15） 時価総額3784億円 発行済株67811千株
PER（26/3DO予：13.6X）PBR（1.66X）配当（26/3予）152円 配当利回り：2.7％
要約
・26/3Q1は1.9％減収12.5％営利減と原子力プラント工事減、半導体製造装置需要軟調響く
・26/3期予想は半導体製造装置向けの軟調分を考慮し1.0％減収8.1％営利減に若干減額修正
・27/3期に売上高2750億円（7％増）、営利476億円（28.5％増）計画達成は半導体次第
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