三井金属は8月20日、自社ホームページ上で、「台湾とマレーシアの工場で製造している高周波基板用銅箔『VSPTM』を45%増産する」と発表した。AIインフラ関連の需要拡大に対応する。
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1月公表の月産580トンから、2026年3月までに月産720トン、同年9月までに840トンへと段階的に生産能力を拡大する。特にマレーシア工場では8月の月産60トンから、最終的に120トンへと倍増させる。
「VSPTM」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に 大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されている。特にAIインフラ設備が開発段階から量産段階に移行するにつれて、高周波基板用銅箔の需要も加速度的に伸びているという。
(出所:三井金属の発表資料)
(IR Universe Kure)
