26/3期予想変更せず3.3％増収1.6％営利増予想、Q1進捗率高く半導体関連等で増額期待
株価1344円（8/28） 時価総額69億円 発行済株5155千株
PER（26/3期DO予8.2X）PBR（0.54X）配当（26/3予）50円 配当利回り3.7％
要約
・粉末冶金技術を基盤にタングステン製品を主軸に事業展開、HDD用ヘッド基板は高シェア
・26/3Q1は電機部品の増収、MIX良化で1.5％減収14.2％営利増も円高で5.6％経常減益
・26/3期予想変更せず3.3％増収1.6％営利増予想、Q1進捗率高く半導体関連等で増額期待
・半導体や電池関連の拡大を目指し中計策定を計画、長計で売上高200億円、営利20億円目標
・26/3期AI半導体、HPC向けSoCテスタ大増額で7.1％増収31.5％営利増に増額修正
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