先端・次世代半導体向け新規材料の開発加速や、高品質な製品のさらなる安定供給を実現
富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、11月25日、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：小林 茂樹、以下FFEM）の静岡工場内に建設していた開発・評価用の新棟が竣工し、11月より稼働を開始したと発表した。同投資を通じて、開発品の性能評価や製品の品質評価を行う体制を拡充することで、先端・次世代半導体向け新規材料の開発加速や、高品質な製品のさらなる安定供給を実現。急速に拡大するAIデータセンター向け半導体をはじめとした高度情報化社会を支える半導体の需要増に対応し、半導体材料事業の成長をさらに加速させる。
近年、AIや5G、IoTの普及により、半導体市場は急速に成長しており、特にAI半導体などの先端半導体の需要が急増している。富士フイルムの半導体材料事業は、2021年度から2024年度にかけて売上が約1.7倍に拡大し、富士フイルムグループの成長を牽引する中核事業の一つとなっている。こうした成長を支えるため、2021年度から2024年度にかけて1,000億円以上の設備投資を実施し、2025年度から2026年度にかけてさらに1,000億円以上の投資を計画している。
静岡工場の新棟では、高い清浄度のクリーンルームに先端評価機器を設置し、開発・生産のための品質評価機能を強化。また、半導体材料に含まれる微粒子を検査する工程にAI画像認識技術を導入しその分析精度を向上させるなど、AIを活用した高度な品質管理体制を構築する。さらに、デジタルトランスフォーメーション（DX）を推進する部門を新棟に配置し、製造工程におけるAIなどの静岡工場は、日本市場に対してだけではなく、グローバルな研究開発・生産拠点と連携しながら、顧客の最先端プロセス技術開発を支援している。
今回の新棟立ち上げにより、EUV（極端紫外線）*1リソグラフィ用レジストやArF*2、NIL*3などの先端レジスト、さらにはPFASフリー*4材料や世界トップシェアの「Wave Control Mosaic™」*5の開発を加速し、次世代半導体の進歩に貢献する。
またこれまでの投資により、次世代半導体パッケージのコア材料のポリイミド*6などの開発・量産体制を強化。今後も、AI半導体向けの需要増などに対応するため、生産能力の増強と多様な顧客ニーズにこたえる技術開発を進める。
*1 極端紫外線を用い、10ナノメートルより微細な世代に必要とされる最先端リソグラフィ技術。
*2 ArF（フッ化アルゴン）エキシマレーザー光（波長193ナノメートル）を用いる露光手法で、現在最も普及している先端リソグラフィ技術。
*3 ナノインプリントリソグラフィ。半導体製造に用いるウエハー上のレジストに、回路パターンが刻み込まれたマスク（型）をハンコのように押し当てて回路パターンを転写・形成する技術。
*4 PFASとは、ペルフルオロアルキル化合物、ポリフルオロアルキル化合物およびこれらの塩類の総称。具体的には、OECD（The Organization for Economic Co-operation and Development）が2021年に公表した“Reconciling Terminology of the Universe of Per- and Polyfluoroalkyl Substances: Recommendations and Practical Guidance”で示す化合物のことを指す。PFASフリーは、この定義されたグループに該当する物質が含まれていないことを意味する。
*5 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標。
*6 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
（IR universe rr）
