1月7日、三井金属は、証券と機関投資家のアナリスト向けに同社のマレーシアの銅箔工場見学会と機能材事業説明会を開催した模様。説明に使われた資料はこちら。
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同社は銅箔事業のセグメント利益を31/3期に26/3期対比で約2倍にする。極薄銅箔（以下MT：MicroThin）は、仕様の変更で減少を見ていたスマホ向けパッケージ用途を引き続き使用されるとの見方に変更した。加えて、新用途向けの拡大を見込んだ。ただ、27/3期については若干の銅課に留まるとした（資料の9-14ページ参照）。
高周波基板用銅箔「VSP」について同社、HVLP2以上のグレードでシェア60％程度との分析（HVLP5では80％）。他社が生産できないハイエンドに注力。稼働率が上昇しており、生産性の改善を継続するが、新たな投資やM&Aも検討しているようだ（資料の15-18ページ参照）。
キャパシタ材料FaradFlexもAI向けに増加傾向であり、MT・VSPに次ぐ代の柱に育成したいようだ（資料の20-21ページ）。
（IRuniverse 井上 康）
