SK hynixが次世代HBM向けのハイブリッドボンディング開発で難航し、Samsungは同方式を使ったサンプル出荷で先行しているという情報が、Damnangによる技術者への取材をもとに10月7日に報じられた。
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2026/10/13 14:20
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