新たな波になれるか 日本の半導体パッケージング・メーカー合従連衡
2018/12/26 11:37
今年8月、日立化成を中心に国内半導体後工程の材料メーカー、装置メーカーが集い、最先端半導体パッケージ技術開発のコンソーシアムを発足した。来年1月から本格的に稼働開始する。その名も「JOINT」。
関連記事
- 2024/03/29 レゾナック:AI半導体向け材料の生産能力を拡大ー絶縁接着フィルムと放熱シート、約150億円投資
- 2024/03/29 「国内の持続可能な発展に貢献するべく、四つの課題に取り組む」―鉱業協会、関口新会長就任記者会見
- 2024/03/29 【貿易統計/日本】 2024年2月の日本のすず地金輸出入統計
- 2024/03/29 【貿易統計/日本】 2024年2月の亜鉛地金輸出入推移
- 2024/03/29 はんだ国内生販在Report#20 2024年初め販売量減少 需要伸び悩む
- 2024/03/29 国内単結晶シリコン生産と販売実績 2023年4年ぶりに生産減 24年需要戻す見通し
- 2024/03/28 【貿易統計/日本】 2024年2月の銅スクラップ輸出入推移一覧表
- 2024/03/28 【貿易統計/日本】 2024年2月の電気銅輸出入推移一覧表
- 2024/03/28 【貿易統計/日本】 2024年2月の日本のアルミ再生塊輸出入統計
- 2024/03/28 【貿易統計/日本】 2024年2月の日本のアルミスクラップ輸出入統計