パワー半導体材料で注目株の酸化ガリウム（Ga2O3）が、2023年にいよいよ市場に登場する（図1）。シリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）に次ぐ久々の新材料だ。デバイス構造はショットキーバリアダイオード（SBD）で、

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