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テセック(6337) 24/3Q1決算メモ ポジティブ継続

24/3Q1は55.2%増収70.9%営利増で24/3期5.2%増収25%営利減予想は増額期待

株価円(7/26)3350円   時価総額194億円     発行済株5778千株

PER(DO24/3期予:10.9X)PBR(1.42X) 配当(DO予)100円  配当利回り:3.0%

 

要約

・24/3Q1は55.2%増収70.9%営利増、受注78.9%増と伸長

・24/3期5.2%増収も円高、MIX悪化で25%営利減予想はQ1での進捗率高く大幅増額期待

・25./3期はパワー半導体向け伸長で収益上伸、中計営利予想の上振れ期待

 

 

24/3Q1は55.2%増収70.9%営利増、受注78.9%増と伸長

 

  半導体用ハンドラ、アナログ半導体やパワー半導体用テスタを主力とする半導体製造装置メーカー。ディスクリート用テスタでトップクラス。24/3Q1決算が7/25に開示され、売上高25.13億円(55.2%増)、営業利益5.17億円(70.9%増)、経常利益7.28億円(36.8%増)、税引利益5.07億円(8.7%増)、受注26.62億円(78.9%増)、受注残61.91億円(2.0%増)と上伸した。

 

  製品別ではハンドラが売上高15.05億円(96.6%増)、受注5.46億円(6.3%増)、受注残18.92億円(38.7%減)に。売上ではMAPハンドラ、自重ハンドラなどが部材不足などの改善から受注残高の消化が進み増加、一方で受注は半導体生産の不調で大幅減、受注残高は能力増強で生産拡大も部材調達正常化までには至らず、同期比若干増に。テスタ部門は売上高7.02億円(58.2%増)、受注17.96億円(2.3倍)、受注残39.23億円(52.3%増)に。大半を占めるパワーデバイス用テスタが部材不足で生産が追いつかない状況が多少改善、受注は依然として内外ともにパワー半導体メーカー向けの拡大が継続、受注の大幅増で受注残高がさらに積みあがった。

 

 利益面では増収効果に加え、為替前提が1$=125円に対し大幅な円安で推移、1円の円安で年間0.4億円のプラス効果ということで、四半期として1.5億円程度の円安寄与があったとみられる。

 

24/3期5.2%増収も円高、MIX悪化で25%営利減予想はQ1での進捗率高く大幅増額期待

 

 24/3期会社予想に変更はなく、売上高92億円(5.2%増)、営利16億円(25%減)、経常利益16.4億円(34.8%減)、税引利益11.3億円(19.9%減)予想を据え置いた。なお為替前提は1$=125円、1円の円安で営業利益は0.4億円のプラス効果がある。同社は半期予想の開示を行っていないが、Q1での進捗率は売上高で27.3%、(ハンドラ30.1%、テスタ25.1%)、営業利益で32.3%、経常利益で44.4%と、特に利益で進捗率が上振れしている。また受注予想は開示されていないが、ハンドラの低迷などで受注増の想定ではなかったとみられ、パワー半導体の設備増強で受注も上振れていると判断される。

 

 会社側では24/3期は為替が3.40億円営業利益のマイナス要因となる前提。ここに来て部材不足の影響も緩和され、為替も15円想定よりも円安で推移、24/3期は受注残高の消化が進み増収を確保中で受注も上振れするとみられることから、収益の大幅増額が見込まれる。

 

 部門別ではハンドラ50億円(7.3%増)、テスタ28億円(6.9%増)、パーツ14億円(4.2%減)予想。為替前提だけで売上高で8億円程度、営業利益で6億円は上振れる要素があるが、加えてテスタの受注増でさらに収益の上振れが期待され、中計25/3期売上高100億円予想を1年前倒しで達成が見込まれる。営業利益についてもMIX悪化ながら増益を確保、税引利益は適正税率化で減益幅は縮まるものの30%減程度に止まろう。

 

25/3期はパワー半導体向け伸長で収益上伸、中計営利予想の上振れ期待

 

 25/3期は半導体生産の全体的な回復からハンドラの拡大が見込まれる。さらに稼働率アップによるパーツの増加も期待される。またパワー半導体の設備投資拡大加速でテスタ部門では収益上伸が期待される。具体的には3/13に三菱電機が5年間で1300億円投資予定を2600億円に増額、富士電機も6/1に5年間で1900億円を2065億円に165億円増額しSiCパワー半導体を22年度基点に23年度4倍、26年度に50倍を計画。現在の松本工場に加え津軽工場でも24年度から量産を始める計画。東芝も石川工場で1000億円投資を計画、24年度中の稼働を目指し生産能力を21年度比2.5倍に、またこれに加え4月に太子町でも新棟建設を決め、2025年稼働で同工場でも生産能力倍増以上を目指す。またロームは2025年度までに福岡で1600億を投じ新工場建設、また7月には出光子会社のソーラーフロンティアから40万㎡の土地と建物を取得、3か所目のSiC生産拠点、しかも2024年末の稼働を目指し8インチ基板の投入を目論む。さらに東芝に対しパワー半導体で協業を視野に買収資金3000億円出資表明を行った。ちなみにロームは27年度までの7年間に総額5100億円を投ずる計画。生能力は31/3期に22/3期比35倍に、また23/3期SiC半導体売上高300億円を28/3期には2700億円を目指す。またデンソーも5月に台湾UMC日本拠点の三重工場で300mmウエハを利用した車載IGBT半導体増産を図る計画をアナウンスした。車載半導体大手のルネサスも閉鎖していた甲府工場に900億円を投資、IGBTなどのシリコンパワー半導体、また高崎工場ではSiCを利用する生産ラインの立上げを2025年委行う。このように国内パワー半導体設備投資が巨額に継続的に行われ、テスタ事業の拡大が継続しよう。ハンドラではリードレス化の進展、センサデバイス向けなどの拡大で需要拡大維持が見込まれ、IPD(インテリジェントパワーデバイス:保護回路を内蔵したパワー半導体スイッチ)や多数個同時測定を可能とするパラレルテスタも投入、ハンドラの仕向け先の多用化で売上拡大が維持されよう。このため25/3期は数量効果による増収効果が寄与、25/3期中計営利目標25億円を上回る利益が期待される。

 

 株価はQ1の発表を受けストップ高となったため、24/3期会社予想EPS202.4円に対しPER16.5倍となり、スタンダード機械PER12.8倍に対し割安感がなくなった。しかし為替が想定以上に円安に振れ、受注も想定を上回っているとみられ、増額修正を考慮すると営業利益で増益に転ずる期待もあり、割高感はないとみられる。また半導体関連では好調続くパワー半導体関連でも有り、来期収益上伸期待で中計前倒し達成も視野にあり、ポジティブ継続と考えたい。

 

 

 

(H.Mirai)

 

 

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